行業追蹤

Gen AI發展狀況:遭遇階段性瓶頸

AI 大模型的突破,最早使得 AI 晶片公司受益。 但隨著未來雲服務商的資本支出維持中等增速,整個 AI 行業的高增長性開始存疑。 主要結論如下: 1)雲端 AI 晶片雖不再有+100%以上的增速,但仍有 2 位數增長,2024~2030 年CAGR 為 23%。 2)2023~2027年,雲端 AI 晶片增速高於邊緣 AI 晶片,推理 AI 晶片增速高於訓練 AI 晶片,定製 AI 晶片增速高於...

英偉達GTC 2024 Keynote Highlights-見證AI的變革時刻

3月18日淩晨,英偉達召開萬眾矚目的GTC 2024大會,CEO黃仁勳Jenson Huang發表發表GTC 2024的主題演講《見證AI的變革時刻》。 黃仁勳在演講中正式發表下一代GPU架構平臺和新一代晶元,並分享最新的一站式AI超算解決方案、軟體更新及AI生態體系。 我們將從三大部分概括此次產品和生態更新對產業鏈的影響。

雲計算廠商在AI時代下的軍備競賽

雲計算是通過 Internet提供計算服務(包括伺服器、存儲、資料庫、網路、軟體、分析和智慧),以提供快速創新、彈性資源和規模經濟。 對企業而言,雲計算就是以租用IT服務代替購買。 使用雲計算,企業無需耗費巨額資金購買資料庫和軟硬體,就可以通過互聯網或雲技術獲得計算能力,並按實際使用方式付費。

手機SoC晶元發展歷程回顧

現如今這個機不離手的時代,一個手機處理器離你的手心只有0.5公分。 雖然你看不到它,但是看完這篇文章,你就會瞭解它實際是這個世界上最複雜也是最懂你的晶元。 手機SoC(System on Chip,片上系統,系統級晶元)晶元也稱手機主晶片,是智能手機的核心,在手機的性能和功率管理方面起著至關重要的作用,也是最複雜的晶元之一。 SoC晶片一般指集成了微處理器、類比IP核(智慧財產權核)、數位IP核和...

半導體產業上游——EDA&IP行業概覽

半導體產業鏈包括上游的EDA設計工具及IP、原材料、生產設備,中游的IC設計服務、IC設計、IC製造以及下游的IC封測。 EDA是指(Electronic Design Automation,電子設計自動化),是指利用計算機輔助設計(CAD)軟體,來完成超大規模積體電路(VLSI)晶元的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括佈局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。 半導體IP是指是指積體...

美國雲端運算產業概覽

1960~1999年,雲計算雛形出現,行業處於前期積累階段 早在20世紀60年代就有了雲計算的雛形.但還處於前期積累階段,虛擬化、分散式、並行等技術日趨成熟,雲計算的概念也日益成型,雲服務的技術和概念也得到了積累。 1999~2006年,行業逐步發展,先驅者相繼成立 在雲服務嶄露頭角的階段,SaaS 和IaaS出現,逐步提升市場接受度。 尤其是SaaS, 行業的先驅者包括Netsuite、Sale...

一文瞭解全球半導體周期復甦進度

半導體行業為週期性行業,伴隨著全球經濟的波動往往呈現出供需錯配下的周期性波動。 瞭解全球半導體週期有助於投資者更好把握行業各細分板塊的供需狀況及景氣度變化趨勢。

新能源汽車產業鏈分析

新能源汽車產業鏈上游主要包括新能源汽車嘅核心原材料與核心元器件、核心零部件,其中核心原材料包括正極材料、負極材料、稀土永磁材料、車槼級IGBT等核心原材料與核心元器件,核心零部件主要包括動力電池、驅動電機、電機控制器、電動空調、電動煞掣、電動轉向等新能源汽車核心零部件。